來談點不一樣的。
因為目前租屋住空間不大，前陣子想為電腦主機找個好看的小殼，因緣際會看到中國廠商 Jonsbo 喬思伯 所出的一款
RM2 鋁製機殼，據說是最小可放 ATX 主板的殼呢，因為外型實在是太合我胃口，當時沒注意到這殼的一些問題就購入了。
開箱可以參考
原價屋的文。
後來才注意到，這殼有一個逆天的設計，就是將 power 跟 cpu 散熱氣面對面地放在一起啊！
想必是為了在空間與散熱之間所做的取（ㄑㄧˊ）捨（ㄆㄚ）妥（ㄕㄜˋ）協（ㄐㄧˋ） :)
散熱嘛⋯⋯實際裝入機殼開機測試， 4 代 i7 待機約 50 度，看起來有改善的空間啊。
前前後後試了 Intel 原廠下吹風扇、
Xigmatek Janus LD1266（改上吹、使得風道和 power 一致），12cm 改
貓頭鷹 NF-A12x25 （因為 Xigmatek 原本附的那顆轉速有點低），但待機CPU溫度始終在 50 度 C 左右，雖然也沒特別高溫，但這個溫度看得實在是有點
刺眼啊。
最近爬了一些文，接觸到一體式水冷的相關資訊（以前總覺得水冷很麻煩、容易漏水、需要額外裝電源等等），發覺 RM2 頂部似乎可以裝上 240 冷排呢！（我是用 m-ATX 的主機板，ATX 主板應該也可以，但要注意最下面兩個 PCI / PCI-E 擴充槽不要插）
最後選的是
Cooler Master MasterLiquid Lite 240 ，用了束帶硬是將冷排固定在機殼側邊的支架上，
待機溫度降到 40 度 C 左右，相當有效。
另外，機殼底部也放了兩個 12cm 風扇進氣，頂部水冷風扇往外吹，將冷排的廢熱帶走，power 外側也有裝上 8cm 風扇排氣，整理來說還算滿意， RM2 有散熱困擾的大大們可以參考 :)
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主機板倒置 + 水冷的一個 plus ： 如果水冷液不幸從 cpu 的水泵滲出，也不會擔心滴到顯卡上呢 ^^ （但希望不要發生）
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2020.05.23 update
補上幾張近日更換ATX主機板(ASUS PRIME X570-PRO)+AMD Ryzen 9 3900x 的照片...
一樣是使用 Cooler Master ML240L，風道重新安排了一下，變成冷排上方風扇將機殼外冷空氣吹進冷排，機殼下方的風扇改成向下吹。AIO水冷排有用高科技竹筷頂住使其緊貼RM2上方的防塵網孔～電供是去年(2019)海盜船特價時購買的SF750(批次1930...好險)，裝水冷的話用ATX或SFX-L電供也沒問題，但換成SFX應該可以裝11.5cm高的CPU散熱器(不曉得NH-U9S裝不裝得下？有大大們測試後麻煩分享一下)
VRM的部分靠左邊的貓扇吹+機殼外兩個小風扇抽氣
CM這款水冷用起來沒啥大問題，但之後可能會換成NZXT或海盜船的240mm AIO水冷(280mm應該會卡到，殘念)
待機溫度約在45度，用Cinebench R20測試(關PBO、沒有超頻，全核4.0GHz)，溫度74度。
稍微壓力測試一下，全核4.4GHz 電壓1.475的條件(BIOS下設定，用Ryzen Master跑起來不太穩，BIOS有開OC3)下，跑R20溫度高達約94度，沒仔細看有沒有 因為破95度降頻。電壓調低一些(有看到其他用家跑4.4GHz @ 1.35V)溫度應該可以再壓個幾度。
R20 跑分為7654 pts，相較於全核4GHz (6858 pts)，提升約800 pts，供有需求的用家們參考。
另外也測了4.2GHz @ 1.225V 的環境(我這顆電壓再往下跑R20會強制重新啟動)，跑R20溫度約70度，分數7441 pts：
因為電壓設得相對低，待機溫度也可達45度，算是滿OK的日常運作環境，但要注意平常執行的應用程式有沒有支援多核多緒，若沒有支援的話，全核@固定頻率的效能會比原廠PBO還來得低(因為原廠設定單核可以達4.6GHz)。
裝了黑蘋果再測試一次(同樣4.2GHz @ 1.225V)，R20分數與待機溫度差異不大：
後來想把原本的 PCI-E x8 的 10Gbps 網卡裝回去，才發現ATX主機板的PCI-E x16插槽位置和m-ATX不同（囧）
左：ATX 右：m-ATX
可以看到 ATX 的兩組 PCI-E 比 m-ATX 還要低了一格，因此 第二組 PCI-E （圖左PCIEX16_2）會被水冷的散熱片卡到QQ
可以看到我這邊硬插上去後，PCB都被凹彎了，不過幸好網卡效能目前為止還正常：
肉身測試後，建議要裝水冷+ATX在RM2的朋友們，如果要兩組 PCI-E 插好插滿的話，選擇 m-ATX 主機板會比較合適些。
